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项目十六:线路板孔金属化工艺及技术
发布时间: 2011-11-23   浏览次数: 300

项目简介:
印刷电路板孔金属化,便于随后进行电镀铜,使印刷电路板有导电良好的、连续的金属孔壁。化学镀铜前涉及一系列前处理工艺步骤,每一步骤的工艺条件控制都可能对化学沉铜的质量产生重要影响。
本技术应用于单层或多层、刚性或柔性线路板的孔金属化工艺中.
工艺流程:除油/整孔→热水洗→DI水洗→微蚀→水洗→DI水洗→浸酸→水洗→DI水洗→预浸→活化→水洗→DI水洗→加速→水洗→DI水洗→化学沉铜→水洗→DI水洗→电镀铜加厚工序
除提供复杂的、多步骤前处理工艺技术外,我们尚提供一种高稳定性的非甲醛化学沉铜溶液,在中等温度下具有中等镀速,在30--45℃下沉积速度为1.5—2.0μm/h。沉积出的化学镀铜层平整、光亮粉红色,致密均匀地完全覆盖于基材铜箔表面和通孔壁上。
多步骤工艺、技术的整合,使得本技术的科技含量高。

联系地址:厦门大学化学化工学院电化学工程中心 邮政编码:361005 Email:ectech@xmu.edu.cn
联系电话:0592-2184800 传真号码:0592-2184800
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