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项目十四:化学镀金、化学镀铜、化学镀镍、化学镀银、化学镀锡
发布时间: 2011-11-23   浏览次数: 63

项目简介:
化学镀金:镀液中不含氰化物;成功实际应用,已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
化学镀铜:以乙醛酸为还原剂,镀层性能与甲醛化学镀铜工艺相当;沉积速度3~4μm/h,寿命达10循环(MTO)以上,镀层致密、光亮.
化学镀镍:镀液中不含有毒的Pb2+、Cd2+.

联系地址:厦门大学化学化工学院电化学工程中心 邮政编码:361005 Email:ectech@xmu.edu.cn
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