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项目十一:无氰电镀银
发布时间: 2011-11-23   浏览次数: 1239

项目简介:
导电层;全光亮镀层厚度可达40μm以上,镀层表面电阻~41μΩ㎝,硬度~HV101.4,热冲击250℃合格,非常接近氰化镀银的性能。
特点:采用新型的络合剂,镀液中不含CN-、S2O32-盐,镀层不含S.

联系地址:厦门大学化学化工学院电化学工程中心 邮政编码:361005 Email:ectech@xmu.edu.cn
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