设为首页
加入收藏
电子邮件
项目十:纯金、K金(金镍、金钴合金)电镀
发布时间: 2011-11-23   浏览次数: 1220

项目简介:
应用范围:装饰层、导电层(电子工业)、接插件镀层;
金镍合金电镀工艺完成中试和生产:ABB开关零件
纯金电镀:已用于高密度柔性线路板镀金。

联系地址:厦门大学化学化工学院电化学工程中心 邮政编码:361005 Email:ectech@xmu.edu.cn
联系电话:0592-2184800 传真号码:0592-2184800
版权所有.2007-2008.厦门大学电化学技术教育部工程研究中心