项目简介：
化学镀金：镀液中不含氰化物；成功实际应用，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
化学镀铜：以乙醛酸为还原剂，镀层性能与甲醛化学镀铜工艺相当；沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮.
化学镀镍：镀液中不含有毒的Pb2＋、Cd2＋.