项目简介：
导电层；全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ㎝，硬度～HV101.4，热冲击250℃合格，非常接近氰化镀银的性能。
特点：采用新型的络合剂，镀液中不含CN－、S2O32－盐，镀层不含S.